高新技术企业证书

      2026年9月CEIA电子智造丨半导体芯智造线下活动--先进封装与智能制造创新发展论坛暨山东电子学会电子制造技术专委会年度交流大会在青岛隆重召开。

     本次论坛吸引了来自青岛及附近地区的半导体、电子制造及相关产业链上下游的众多精英人士到场，共同探讨行业发展趋势，分享前沿技术创新成果。

       论坛现场气氛热烈，与会嘉宾通过主题报告、圆桌对话等形式，共同探讨了电子制造行业在人工智能时代面临的新机遇与新挑战，我司以激光熔锡焊、PCB激光镭雕机等设备参与会议论坛。

       随着人工智能、大数据等新一代信息技术的加速融合，先进封装与智能制造正迎来前所未有的发展机遇，我司以新工艺新技术加速自研和创新，激光熔锡/锡丝焊接全新升级2代工艺，迎接人工智能带来的新机遇。